Форум Service Plus

Ещё в прошлом году специалисты IBM представили революционную технологию создания трёхмерных чипов, компоненты которых располагаются друг над другом. В результате объёмный чип при меньших габаритах обладаетбольшей производительностью и скромным уровнем энергопотребления. Всё бы хорошо, но как охладить мощьнейшие многослойные микросхемы, которые теоретически способны выделять до 1 кВт тепловой энергии? Традиционные системы отвода тепла здесь не помогут. IBM представила довольно необычное и смелое решение, заключающееся в интеграции каналов водяного охлаждения прямо внутрь микросхемы. Таким образом эффективно отводится тепло от всех слоём чипа. Прототип микросхемы со встроенной СО продемонстрировал потенциал идеи, но для её коммерческой реализации потребуется как минимум 5 лет.